면접 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. SK 하이닉스 양산기술P&T 직무 질문
안녕하세요. 이번 26상반기 양산기술P&T 서류 합격이 돼서 AiSK 직무면접 대비 공정 공부를 하고 있습니다. 1. 양산기술이랑 양산기술P&T의 차이가 전공정과 후공정 차이라고 보면 될까요? 2. 양산기술P&T 현직에서는 신입이 어느 정도 공정에 대한 이해도가 필요하다고 생각하는지 궁금합니다. 3. 전공정의 8대공정 공부를 하고있는데 양산기술P&T는 어떤 공정에 대해 공부를 해야하나요? 4. AiSK 전형에는 직무 관련 질문이 나온다고 합니다.(양산기술의 경우 Photo 공정이나 CVD 공정에 대한 질문이 나왔다고 합니다.) 양산기술 P&T의 경우 어떤 공정에 대해 나올 거 같은지 현직자의 의견이 궁금합니다.
2026.04.10
답변 5
- RReminisen5SK하이닉스코과장 ∙ 채택률 68% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 1. 넵 / p&t는 후공정에 테스트도 다룹니다. 2. 기본적인 패키징 및 테스트 지식의 이해정도면 될 것 같습니다. 3. 8대공정 공부 이후 컨벤셔널 패키징과 WLP에 대한 이해가 중요합니다. 4. 패키징 관련 지식으로 나오지 않을 까 예상해봅니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 79%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 양산기술은 전공정 중심으로 보는 경우가 많고 양산기술P&T는 패키징과 테스트 쪽 비중이 더 크다고 보시면 됩니다. 다만 완전히 나뉘는 것은 아니고 서로 연결된 흐름을 이해하시는 것이 중요합니다. 신입에게는 공정을 깊게 파고드는 수준보다 각 공정이 왜 필요하고 어디서 문제가 생기면 어떤 현상이 나타나는지 정도를 정확히 설명할 수 있으면 충분합니다. 너무 세부 장비 조건까지 들어가실 필요는 없고 패키지 흐름과 테스트에서 불량이 어떻게 걸러지는지 큰 그림을 잡아두시면 좋겠습니다. 공부는 전공정 8대 공정보다도 패키지 공정의 기본 흐름과 테스트 개념을 먼저 보시는 편이 맞습니다. 예를 들면 패키지 조립 흐름과 불량 원인 분석 흐름 그리고 전기적 테스트가 어떤 목적을 갖는지 정도를 정리해두시면 좋습니다. AiSK에서는 P&T라면 본인이 지원한 분야가 어떤 역할을 하는지 그리고 불량이 발생했을 때 어디를 보고 판단할지 같은 질문이 나올 가능성이 높습니다. 현직자들 얘기를 들어보면 단순 암기보다 공정 간 연결성과 문제 발생 시 원인 추적 순서를 자연스럽게 말하는 지원자를 더 좋게 본다고 합니다. 그래서 패키지와 테스트 공정의 기본 용어를 익히고 실제로는 어떤 품질 이슈가 생길 수 있는지까지 연결해서 준비해보시구요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
- 반반도체해석SK하이닉스코대리 ∙ 채택률 100% ∙일치회사
안녕하세요~후배님. 하이닉스 P&T PKG개발에 있는 현직자 입니다. 꼭 회사 오셔서 다시 만날 수 있기를 바라겠습니다. 1. 맞습니다. 2. 학사라면 엄청 깊게 알 필요는 없지만, 패키지 공정들은 인터넷에서 찾아보면 나오는 정돈 알아두시면 좋을 것 같습니다. 3. 2번 질문과 비슷하게 패키지와 관련된 공정들은 알아두시면 좋을 것 같습니다. Conventional package 공정과 요즘 많이 사용하고 있는 HBM Package 공정 정도는 이제 워낙 유명하니깐 알아두세요. 4. 들으셨던 Photo와 CVD 공정은 패키지에서도 사용하고 있습니다. 저것도 알아두시면 좋겠고, 3번 질문에서 답변드린 패키지 공정들 (molding, wire bonding, die attach 등의 대표적인 공정들) 알아두시면 도움이 될 것 같습니다. 화이팅 입니다
- 뜨뜨쉬ASE 코리아코주임 ∙ 채택률 75%
1. 맞습니다. 2. 면접만 통과할 수준만 되면 되고 현직에서는 공정에 대한 이해도 없어도 됩니다. 다 업무하면서 배웁니다. 3. 8대 공정 뿐만아니라 후공정2.5d 3d 공부도 하면 좋을 것 같습니다. 4. gpt한테 후공정 주요 공정에서의 issue 물어보면 대표적으로 몇개 나오는데 그 수준 입니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 67%
● 채택 부탁드립니다 ● 양산기술과 양산기술P&T를 전공정과 후공정으로 단순 구분하기보다는 역할 차이로 이해하는 것이 좋습니다. 양산기술은 공정 안정화와 수율 개선 중심이고 P&T는 공정 간 연계와 문제 원인 분석 및 개선 실행에 더 가깝습니다. 신입 기준으로는 공정 전체 흐름을 이해하고 주요 공정의 원리와 변수 정도를 설명할 수 있으면 충분합니다. 전공정 8대 공정을 공부하고 있다면 그대로 유지하되 특히 식각 증착 포토 결함 원인과 수율 영향 정도를 정리하는 것이 좋습니다. 면접에서는 특정 공정보다 공정 문제 해결 접근 방식과 데이터 기반 사고를 많이 봅니다.
함께 읽은 질문
Q. 반도체 공정기술 스펙 질문 + 졸업유예 고민
먼저 저는 국립대 자퇴 + 학점은행제 경영학 + 현 학교로의 편입을 했고 국립대는 2.1을 받았습니다. (한 학기가 0.24 뜸) //25년 하반기 (4-2) 에는 전부 서류 탈락했습니다. 스펙이라곤 1. 건동홍 신소재 졸업학점 3.87 (전공 3.94) 2. 오픽IH 3. 학부연구생 10개월 (신생랩이라 대부분 논문만 읽음) + 학회 포스터발표 1회 4. 공모전으로 캠퍼스 유니버시아드 대회에 3D DRAM을 주제로 참가 (예선 탈락) 5. 현재 코멘토 증착 부트캠프 (온라인교육으로 한 달 진행) 참여중 서류에 학점 영향이 매우 크게 작용함 + 스펙부족으로 서탈이 예상되어 어떻게 해야할 지 모르겠습니다. 1. 우선 렛유인에서 분석 프로그램을 이용한 반도체 공정, 설비 결함 및 상관관계 분석 교육을 수강할 예정이고 2. 반도체 공정실습을 받을 예정입니다. 추가적으로 졸업유예 해야할까요? 공백기는 똑같다고 들었습니다. 더불어 상반기 취업은 기대 안하는게 좋겠지요?
Q. 퇴사 후 이직 고민
현재 한국나이로 25세고 경력은 8~9개월 정도입니다. 질문이 2개 있습니다. 1. 현재 웨이퍼 테스트 엔지니어로서 근무한지 8개월 정도 되었습니다. 삼성이나 하이닉스 공정 엔지니어가 목표인데, 경력 사항에 지금 회사 내용을 써도 되는지 고민됩니다. 지금 하는 일이 전공정과는 직무 연관성이 거의 없습니다. 하지만 안 적자니 졸업 후 1년이 붕 떠버려서 적어야 할지, 고민됩니다. 상반기 지원 때는 경력 사항에 적었었는데, 이직사유, 직무가 관련 없는데 어떻게 할건지 등 질문이 들어왔었습니다.. 2. 퇴사 후 중고신입으로 취업준비를 하는 것에 대해서는 어떻게 생각하시나요?.. 현재 직장의 직무가 제가 학부생시절 준비해왔던 직무와 전혀 맞지 않고 커리어도 쌓이지 않고 있습니다. 계속 다니며 연차가 쌓이게 되면 영원히 이 일만 하게될 것 같습니다.. 만약 퇴사를 한다면 sem과 같은 분석장비 장기교육 실습에 참여할 생각입니다.
Q. skct
하이닉스 전혀 기대를 안 했는데 서류를 붙었습니다.. 시험도 처음이라 막막합니다.. 렛유인 해커스 에듀윌 유형별 문제 시간 안 재고 푼 후 시간 재면서 위 책 세 권에 있는 모의고사, 복원 문제 2회독 하고 링커리어 cbt 돌리면 어느정도 시험대비가 될까요..? ㅠㅠ
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.